近年來，半導體芯片行業呈現指數級增長，主要原因是消費電子、汽車和通信系統等各種應用領域對集成電路和微處理器的需求激增。這些芯片的復雜性不斷增加，同時也提高了制造過程中質量控制和缺陷檢測的重要性。因此，邊緣檢測在保證半導體器件的可靠性和性能方面發揮著不可或缺的作用。

制造商在生產的不同階段采用了一系列邊緣檢測方法。例如，在晶圓制造過程中，先進的光學檢測系統利用高分辨率相機和復雜的算法來識別和分類晶圓邊緣的缺陷。在光刻過程中，自動掩膜檢測系統用于仔細檢查掩膜圖案是否存在缺陷。在蝕刻過程中，需要使用掃描電子顯微鏡（SEM）或透射電子顯微鏡（TEM）來檢查蝕刻圖案并識別任何不規則之處。

這些邊緣檢測解決方案使制造商能夠有效地保持質量控制，減少半導體器件中的潛在缺陷。對精密工件進行高速邊緣檢測的最新技術之一是投射圖像法。這種技術可將圖像投射到特定方向以檢測邊緣。英國真尚有ZM106 系列邊緣傳感器采用這種方法，將圖像投射到一維信號上，通過分析投射輪廓來檢測原始圖像的邊緣。同樣，ZM105.2D 二維投影圖像測量儀的工作原理相同，但它將圖像投影到二維 CMOS 傳感器上。然后，控制器會根據圖像陰影邊界的位置計算出物體的邊緣，從而提供對物體輪廓的重要洞察力。

與其他邊緣檢測技術相比，圖像投影法擁有眾多優勢。它的計算效率高，需要較少的內存來存儲中間結果，因此是一種更具成本效益的解決方案。此外，它在有效處理形狀不規則和有噪聲的圖像方面能力超群。這種方法還具有同時檢測多個方向邊緣的獨特優勢，因此是需要特定方向邊緣檢測應用的理想選擇。

英國真尚有公司的 ZM105.2D 二維投影圖像測量儀充分體現了這些優勢。它提供高速、高精度測量，每秒可檢測多達 130 個工件，最小測量誤差僅為 ± 1.5 um。ZM105.2D 尤其適用于需要較長發射器和接收器距離的應用。例如，ZM105.2D-25x30 型的發射器和接收器之間的標準間距為 250 毫米，并可根據客戶要求進行定制。

然而，邊緣檢測只是 ZM105.2D 二維投影圖像測量儀的一個應用。它更廣泛的用途在于高速、在線、批量測量二維線性尺寸、直徑、角度、螺紋參數、零件形狀、跳動值和許多其他參數。因此，它特別適用于噴油器等復雜的高精度工件。