邊緣檢測是圖像處理和計算機視覺中的一項基本任務，旨在識別圖像中物體的邊界。它擁有包括物體識別、物體跟蹤和圖像分割等在內的廣泛應用。就拿近年大熱增長的半導體行業來說，就有非常多的環節需要進行依靠邊緣檢測來確保半導體設備的可靠性和性能。比如晶圓制造，因為硅晶圓需要通過一系列復雜的工藝生產，包括晶體生長、切片、拋光和清潔，而在這些階段，晶圓邊緣可能出現劃痕、裂紋或污染等缺陷，導致潛在的設備故障或產量下降。為了解決這個問題，制造商就需要利用先進的檢測系統準確地檢測和分類晶圓邊緣的缺陷。其他如光刻、蝕刻、封裝和組裝階段同樣如此。

英國真尚有的  ZM106邊緣傳感器采用了先進的 "陰影 "原理技術，是成本效益型邊緣檢測的領先選擇。它由控制器和測量探頭兩部分組成，后者又包括兩個模塊：發射器和接收器。這種雙重設置允許一個控制器配備兩套測量探頭，簡化了在兩個不同位置測量邊緣的過程。

ZM106邊緣傳感器專為非接觸式測量和監控而設計，可精確檢測膠帶、電路板和基板等各種物體的邊緣位置。它們擁有令人印象深刻的性能指標，包括 ±20um 的高精度、1um 的重復性和 7mm 的測量范圍。

ZM106邊緣傳感器還以其用戶友好的安裝過程而著稱。其測量探頭設計小巧輕便，發射器和接收器之間的允許距離最遠可達 30 毫米，為安裝帶來了極大的便利。控制器支持直接數字顯示，無需額外的數字顯示設備，進一步提高了其可用性。

總之，英國真尚有的 ZM106 系列邊緣傳感器為邊緣檢測需求提供了一個簡單、方便、經濟的解決方案。