邊緣檢測(cè)是圖像處理和計(jì)算機(jī)視覺(jué)中的一項(xiàng)基本任務(wù)，主要目的是識(shí)別圖像中物體的邊界。它廣泛應(yīng)用于多個(gè)領(lǐng)域，包括物體識(shí)別、物體跟蹤和圖像分割。近年來(lái)經(jīng)歷了顯著增長(zhǎng)的半導(dǎo)體行業(yè)在很大程度上依賴于邊緣檢測(cè)。這對(duì)于確保半導(dǎo)體設(shè)備在各個(gè)環(huán)節(jié)的可靠性和性能至關(guān)重要。

其中一項(xiàng)應(yīng)用在硅片制造中非常明顯，硅片需要經(jīng)過(guò)一系列復(fù)雜的工藝，包括晶體生長(zhǎng)、切片、拋光和清潔。在這些階段中，硅片邊緣可能會(huì)出現(xiàn)劃痕、裂紋或污染等缺陷。這些缺陷有可能導(dǎo)致設(shè)備故障或產(chǎn)量下降。因此，對(duì)于制造商來(lái)說(shuō)，采用先進(jìn)的檢測(cè)系統(tǒng)來(lái)準(zhǔn)確檢測(cè)晶圓邊緣的缺陷并對(duì)其進(jìn)行分類變得至關(guān)重要。此外，邊緣檢測(cè)在光刻、蝕刻、封裝和裝配等其他半導(dǎo)體制造階段也同樣重要。因此，在半導(dǎo)體制造等行業(yè)中，邊緣檢測(cè)在保持流程效率和準(zhǔn)確性方面的作用怎么強(qiáng)調(diào)都不為過(guò)。

英國(guó)真尚有的ZM106系列邊緣傳感器采用了先進(jìn)的 "陰影 "原理技術(shù)，是成本效益型邊緣檢測(cè)的領(lǐng)先選擇。它由控制器和測(cè)量探頭兩部分組成，后者又包括兩個(gè)模塊：發(fā)射器和接收器。這種雙重設(shè)置允許一個(gè)控制器配備兩套測(cè)量探頭，簡(jiǎn)化了在兩個(gè)不同位置測(cè)量邊緣的過(guò)程。

ZM106系列邊緣傳感器專為非接觸式測(cè)量和監(jiān)控而設(shè)計(jì)，可精確檢測(cè)膠帶、電路板和基板等各種物體的邊緣位置。它們擁有令人印象深刻的性能指標(biāo)，包括 ±20um 的高精度、1um 的重復(fù)性和 7mm 的測(cè)量范圍。

ZM106系列邊緣傳感器還以其用戶友好的安裝過(guò)程而著稱。其測(cè)量探頭設(shè)計(jì)小巧輕便，發(fā)射器和接收器之間的允許距離最遠(yuǎn)可達(dá) 30 毫米，為安裝帶來(lái)了極大的便利。控制器支持直接數(shù)字顯示，無(wú)需額外的數(shù)字顯示設(shè)備，進(jìn)一步提高了其可用性。

總之，英國(guó)真尚有的 ZM106 系列邊緣傳感器為邊緣檢測(cè)需求提供了一個(gè)簡(jiǎn)單、方便、經(jīng)濟(jì)的解決方案。