邊緣檢測是圖像處理和計算機視覺中的一項基本任務，主要目的是識別圖像中物體的邊界。它廣泛應用于多個領域，包括物體識別、物體跟蹤和圖像分割。近年來經歷了顯著增長的半導體行業在很大程度上依賴于邊緣檢測。這對于確保半導體設備在各個環節的可靠性和性能至關重要。

其中一項應用在硅片制造中非常明顯，硅片需要經過一系列復雜的工藝，包括晶體生長、切片、拋光和清潔。在這些階段中，硅片邊緣可能會出現劃痕、裂紋或污染等缺陷。這些缺陷有可能導致設備故障或產量下降。因此，對于制造商來說，采用先進的檢測系統來準確檢測晶圓邊緣的缺陷并對其進行分類變得至關重要。此外，邊緣檢測在光刻、蝕刻、封裝和裝配等其他半導體制造階段也同樣重要。因此，在半導體制造等行業中，邊緣檢測在保持流程效率和準確性方面的作用怎么強調都不為過。

英國真尚有的 ZM106邊緣傳感器是低成本邊緣檢測領域的先驅。這些傳感器采用巧妙的 "陰影 "原理，由兩個主要部件組成：控制器和測量探頭，后者是發射器和接收器模塊的組合。這些傳感器的獨特之處在于，一個控制器可容納兩套測量探頭，從而便于測量雙位置的邊緣。ZM106專門用于非接觸式測量和監控各種物體的邊緣位置，如膠帶、電路板、基板等。它們具有 ±20um 的高精度、1um 的可重復性和令人印象深刻的 7mm 測量范圍等高性能規格。這些傳感器體積小巧，測量探頭輕便，安裝方便，發射器和接收器之間的距離也達到了 30 毫米。控制器支持直接數字顯示，無需額外的數字顯示設備。總之，英國真尚有的 ZM106 系列邊緣傳感器為邊緣檢測提供了無與倫比、用戶友好和經濟實惠的解決方案。