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為什么要對晶圓進行檢測

       由于在晶圓生產(chǎn)步驟中具有較高的附加值，因此重要的是要確保無故障運行并避免生產(chǎn)停工，特別是由于晶圓破裂而造成的停工。因此，應(yīng)檢測并分離出具有結(jié)構(gòu)缺陷（例如，裂紋，鋸痕或碎屑）的晶圓。

使用介紹

       裂紋檢測系統(tǒng)是用于晶圓、電池和模塊生產(chǎn)的重要工具。借助新的檢測系統(tǒng)，可提供一種可靠的工具，用于自動檢測單個晶片和單元中的裂紋。正如在電致發(fā)光（EL）或光致發(fā)光（PL）圖像中經(jīng)常看到的那樣，裂紋圖像的質(zhì)量不再由于晶界或其他結(jié)構(gòu)的影響而出現(xiàn)降低。

       同時檢查系統(tǒng)可以檢查156×156mm2的單晶、多晶晶片和電池，每小時可檢測生產(chǎn)4000個晶片和2400個電池。通過使用NIR（1450 nm）激光器和照相機來實現(xiàn)無接觸工作，并且不受金屬化和天然晶粒結(jié)構(gòu)的干擾。

方案亮點

       檢測裂紋和夾雜物

       不會因晶粒結(jié)構(gòu)而產(chǎn)生假缺陷

       單片耗時0.9秒

       最高輸送速度500 mm / s

       實時檢查

       缺陷密度圖的生成

       免維護的高功率近紅外激光

       接觸自動對齊

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