近年來，在集成電路和微處理器需求不斷攀升的推動下，半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)了大幅增長。這一增長主要歸功于它們在消費電子、汽車和通信系統(tǒng)等領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用。隨著這些芯片的復(fù)雜性不斷增加，對制造過程中的質(zhì)量控制和缺陷檢測的重視程度也隨之提高。在這種情況下，邊緣檢測已成為確保半導(dǎo)體器件可靠性和性能的關(guān)鍵程序。

制造商在不同的生產(chǎn)階段采用不同的邊緣檢測技術(shù)。例如，在晶圓制造過程中，他們主要利用配備高分辨率攝像頭和復(fù)雜算法的先進光學(xué)檢測系統(tǒng)來檢測晶圓邊緣的缺陷并進行分類。在光刻工藝中，采用自動掩膜檢測系統(tǒng)來識別掩膜圖案中的潛在問題。在蝕刻過程中，通過掃描電子顯微鏡（SEM）或透射電子顯微鏡（TEM）對邊緣進行檢測，以仔細檢查蝕刻圖案是否存在異常。

這些先進的檢測解決方案使制造商能夠保持嚴格的質(zhì)量控制措施，減少半導(dǎo)體器件中的潛在缺陷。用于精密工件高速邊緣檢測的一種現(xiàn)代技術(shù)是投影圖像法。這種方法利用圖像沿特定方向的投影來檢測邊緣。例如，英國真尚有ZM106系列邊緣傳感器就采用了這種方法，將圖像投射到一維信號上。投影上每個點的位置反映了沿原始圖像相應(yīng)線的累積像素值，通過分析這些像素值可以識別原始圖像的邊緣。同樣，ZM105.2D 二維投影圖像測量儀的工作原理也是投影圖像，通過接收鏡頭將圖像投影到二維 CMOS 傳感器上。然后，控制器根據(jù)圖像陰影邊界的位置確定物體的邊緣，從而描繪出物體的輪廓。

與其他邊緣檢測技術(shù)相比，圖像投影法擁有眾多優(yōu)勢。它的計算效率高，需要較少的內(nèi)存來存儲中間結(jié)果，因此是一種更具成本效益的解決方案。此外，它在有效處理形狀不規(guī)則和有噪聲的圖像方面能力超群。這種方法還具有同時檢測多個方向邊緣的獨特優(yōu)勢，因此是需要特定方向邊緣檢測應(yīng)用的理想選擇。

英國真尚有公司的ZM105.2D二維投影圖像測量儀充分體現(xiàn)了這些優(yōu)勢。它提供高速、高精度測量，每秒可檢測多達 130 個工件，最小測量誤差僅為 ± 1.5 um。ZM105.2D 尤其適用于需要較長發(fā)射器和接收器距離的應(yīng)用。例如，ZM105.2D-25x30 型的發(fā)射器和接收器之間的標準間距為 250 毫米，并可根據(jù)客戶要求進行定制。

然而，邊緣檢測只是 ZM105.2D二維投影圖像測量儀的一個應(yīng)用。它更廣泛的用途在于高速、在線、批量測量二維線性尺寸、直徑、角度、螺紋參數(shù)、零件形狀、跳動值和許多其他參數(shù)。因此，它特別適用于噴油器等復(fù)雜的高精度工件。