近年來，在集成電路和微處理器需求不斷攀升的推動(dòng)下，半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)了大幅增長(zhǎng)。這一增長(zhǎng)主要?dú)w功于它們?cè)谙M(fèi)電子、汽車和通信系統(tǒng)等領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用。隨著這些芯片的復(fù)雜性不斷增加，對(duì)制造過程中的質(zhì)量控制和缺陷檢測(cè)的重視程度也隨之提高。在這種情況下，邊緣檢測(cè)已成為確保半導(dǎo)體器件可靠性和性能的關(guān)鍵程序。
制造商在不同的生產(chǎn)階段采用不同的邊緣檢測(cè)技術(shù)。例如，在晶圓制造過程中，他們主要利用配備高分辨率攝像頭和復(fù)雜算法的先進(jìn)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)來檢測(cè)晶圓邊緣的缺陷并進(jìn)行分類。在光刻工藝中，采用自動(dòng)掩膜檢測(cè)系統(tǒng)來識(shí)別掩膜圖案中的潛在問題。在蝕刻過程中，通過掃描電子顯微鏡（SEM）或透射電子顯微鏡（TEM）對(duì)邊緣進(jìn)行檢測(cè)，以仔細(xì)檢查蝕刻圖案是否存在異常。
這些先進(jìn)的檢測(cè)解決方案使制造商能夠保持嚴(yán)格的質(zhì)量控制措施，減少半導(dǎo)體器件中的潛在缺陷。用于精密工件高速邊緣檢測(cè)的一種現(xiàn)代技術(shù)是投影圖像法。這種方法利用圖像沿特定方向的投影來檢測(cè)邊緣。例如，英國(guó)真尚有ZM106系列邊緣傳感器就采用了這種方法，將圖像投射到一維信號(hào)上。投影上每個(gè)點(diǎn)的位置反映了沿原始圖像相應(yīng)線的累積像素值，通過分析這些像素值可以識(shí)別原始圖像的邊緣。同樣，ZM105.2D 二維投影圖像測(cè)量?jī)x的工作原理也是投影圖像，通過接收鏡頭將圖像投影到二維 CMOS 傳感器上。然后，控制器根據(jù)圖像陰影邊界的位置確定物體的邊緣，從而描繪出物體的輪廓。
與其他邊緣檢測(cè)方案相比，圖像投影法有幾大優(yōu)點(diǎn)。其一是它的計(jì)算效率高，只需要較少的內(nèi)存來存儲(chǔ)中間結(jié)果。其次，它可以有效地處理具有不規(guī)則形狀和噪聲的圖像。此外，它可以同時(shí)檢測(cè)不同方向的邊緣，使其適用于需要特定方向邊緣檢測(cè)的應(yīng)用。
除原理本身的優(yōu)點(diǎn)外，英國(guó)真尚有ZM105.2D二維投影圖像測(cè)量?jī)x還具備高速、高精度測(cè)量特質(zhì)，每秒可檢測(cè)130個(gè)工件，最小測(cè)量誤差僅為±1.5um。而且英國(guó)真尚有ZM105.2D特別適合于發(fā)射端和接收端距離要求比較遠(yuǎn)的應(yīng)用，例如其中的ZM105.2D-25x30型號(hào)，它發(fā)射端和接收端的標(biāo)準(zhǔn)間距為250mm，還支持根據(jù)客戶要求定制。
邊緣檢測(cè)只是英國(guó)真尚有ZM105.2D二維投影圖像測(cè)量?jī)x的其中一個(gè)應(yīng)用，它更廣泛的應(yīng)用是高速、在線、批量測(cè)量二維線性尺寸、直徑、角度、螺紋參數(shù)、零件形狀、跳動(dòng)等多個(gè)參數(shù)值，特別是形狀復(fù)雜的高精密工件，比如噴油器等等。

針對(duì)特殊應(yīng)用，市場(chǎng)上絕大多數(shù)品牌不支持定制或者無法小批量定制，有些即使能定制但費(fèi)用高昂，而英國(guó)真尚有持續(xù)提供小批量、低成本定制傳感器或方案，既滿足了項(xiàng)目的特殊要求，又兼顧了低成本，直接促成了多個(gè)項(xiàng)目的成功。
盡管有一些局限性，但投影圖像法具有顯著的優(yōu)勢(shì)，使其適用于許多需要進(jìn)行邊緣檢測(cè)的應(yīng)用。這些優(yōu)勢(shì)包括速度快、準(zhǔn)確度高，即使在復(fù)雜的圖像中也能檢測(cè)到邊緣。因此，我們可以得出這樣的結(jié)論：盡管投影圖像法有其局限性，但它是一種有效且高效的數(shù)字圖像邊緣檢測(cè)技術(shù)。在計(jì)算機(jī)視覺、圖像處理和機(jī)器學(xué)習(xí)等各個(gè)領(lǐng)域都可以看到它的應(yīng)用，在這些領(lǐng)域中，檢測(cè)和分析數(shù)字圖像中的邊緣至關(guān)重要。